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Innovatives Adaptersystem zur OnBoard Programmierung von Flash-Bausteinen.
Zunehmende Miniaturisierung und Erhöhung der Packungsdichte auf Leiterplatten und hybriden Schaltungen sind zur spannenden
Herausfor- derung der modernen Baugruppen Prüfung geworden. Speziell die Anforderungen an die Adaption von Bauteilen sowie
der ganzen Baugruppe haben sich dabei deutlich verschärft. Um eine qualitativ und quantitativ hochwertige Prüfung durchzuführen,
müssen deutlich mehr Netzwerke in zum Teil kleinsten Strukturen, präzise und reproduzierbar kontaktiert werden. - Ein Trend, der sich seit Jahren abzeichnet.
Diese Marktanforderung wurde zur Aufgabe bei Leitec GmbH in Holzgerlingen, um ein Adaptersystem
für FinePitch-Strukturen zu entwickeln.
Mit der entwickelten Technologie können mittlerweile Testpads bis zum Durchmesser 0,3mm bei einem Raster von 0,5mm stabil
kontaktiert werden. Kontaktierkräfte zwischen 0,8N und 4N sind dabei frei wählbar. Somit sind alle Testpunkte auf einer Adaption
mit demselben Andruck realisierbar, unabhängig von Dichte und deren Größe.
Mit dieser Methode konnten somit die Anforde- rungen von Layout und Endprüfung weitest- gehend
in Einklang gebracht werden.
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Der InCircuit Test gewinnt durch diese Methode ebenfalls eine völlig neue Bedeutung, da sich der Platzbedarf für Testpads
im Layout um den Faktor 4 reduziert. Trotz dieser deutlichen Reduzierung des Platzbedarfs können nicht
immer alle notwendigen Testpads layoutbedingt platziert werden.
Diese Hürde wurde ebenfalls erfolgreich durch die direkte
Kontaktierung des Bauteils genommen.
Was heißt das praktisch?
Kontaktierung des restlichen Bauteilpads eines Flash Bausteines bei einem Pitch von 0,5mm und einer PadSize
von 0,3mm x 0,5mm. Somit kann neben den Anforderungen des InCircuit Tests auch die Programmierung des Bausteins
direkt vorge- nommen werden.
Allgemein gilt: Das FinePitch Adaptersystem von Leitec GmbH Holzgerlingen, kann für alle Vacuumadapter,
mechanische Adapter oder Inline Systeme verwendet werden. Darüber hinaus garantieren wir Standzeiten der Testnadeln,
die deutlich über denen von Standard Adaptionen liegen.
Somit steht für den Elektrischen Test bestückter Baugruppen ein innovatives Adaptersystem zur Verfügung,
das die Anforderungen der Zukunft erfüllt und hilft, heutige Probleme der Prüfung zu minimieren.
Quelle: EPP Elektronik Produktion & Prüftechnik,
Ausgabe März/April 2005.
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